1、CIC灼识咨询合伙人赵晓马出席了“2023半导体制造工艺与材料论坛”半导体咨询专家，并作为首位嘉宾进行了主题演讲以下是详细内容论坛基本信息该论坛由荣格工业传媒主办，求是缘半导体联盟知芯集成电路上海有限公司等单位支持，于9月14日在上海举办论坛主题为“重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起”，聚焦关键工艺设备材料封装测。
2、芯谋研究定位于半导体产业战略咨询与市场预测，由上海芯谋咨询公司运营，创始人顾文军为行业意见领袖，内容以原创为主，聚焦行业资本与产业化运营政策研讨与趋势分析白话IC主理人白山头围绕资深芯片人视角，分享职场感悟与行业观察简练写实的风格直击热点，话题响应广泛半导体综研主理人关牮专注半导体。
3、Yole Développement是一家自1991年起专注于MEMS和半导体领域的专业机构以下是关于Yole的详细解答创立背景与领导团队Yole由JeanChristophe Eloy在1998年创立，并担任总裁兼CEOEloy以其对半导体技术的深入洞察和国际发展策略的专长，引领公司不断发展半导体咨询专家他曾任职于CEALETI的市场部，拥有丰富的半导体应用研。
4、简介魏少军，著名微纳电子专家，1958年5月出生于北京他在清华大学无线电电子学系获得工学硕士学位。
5、同时，他还是国家产业政策专家咨询委员会委员，信息产业部科技委委员电子，美国IEEE Fellow和英国IEE Fellow 等1958年毕业于北京大学物理系，自1958年起在北京大学工作1982年至1983年在美国加州大学伯克利分校担任高级访问学者1995年当选为中国科学院信息技术科学部院士现任北京大学信息科学技术学院。
6、施敏博士是国际公认的微电子科学技术与半导体器件专家和教育家他在金半接触微波器件及次微米金属半场效应晶体技术领域做出了开创性贡献他是非挥发MOS场效应记忆晶体管MOSFET的发明者，这一发明已成为世界集成电路产业的核心产品之一90年代初，其产值高达100亿美元，是移动电话笔记本电脑IC卡。
7、脑机接口与航空航天强脑科技脑机接口中航成都无人机系统股份有限公司航空航天等企业代表入选，显示咨询委对交叉学科与高端装备领域的关注集成电路产业国家集成电路产业投资基金高层的加入，强化了对半导体产业链的支持，契合国家战略需求此次换届通过吸纳多元背景专家，进一步优化科创板。
8、紫藤知识产权半导体专业线负责人，统筹电路半导体领域专利代理业务，管理团队，负责人员招聘培养，建立案件撰写及质检标准，与其他团队协作完成业务交付，为客户提供知识产权业务咨询和服务对任职者的要求为硕士及以上学历，半导体相关专业，10年以上知识产权行业从业经验等沐曦集成电路知识产权总监，制订公司知识。
9、行业咨询由韩晓敏负责，聚焦半导体产业链趋势分析技术路线图制定及竞争格局研究投融资咨询由杨建荣。
10、行业咨询由韩晓敏负责，聚焦半导体产业链趋势分析技术路线图制定及竞争格局研究投融资咨询由杨建荣负责，提供并购重组估值建模风险评估等资本运作支持品牌咨询管理由李静雅负责，涵盖品牌战略规划市场定位及传播策略设计知识产权由畅文芬负责，涉及专利布局侵权分析及技术许可谈判法律咨询由陈宝亮。
11、国内半导体国产化路径从芯片到产能，再到材料设备 第一阶段2014年起聚焦芯片设计自主化，推动本土企业技术突破第二阶段关注制造产能自主，缓解先进工艺代工依赖第三阶段近两年推进材料设备自主化，完善产业链上游布局集微咨询产业研究方法论 行业统计构建基础数据体系，描述产业现状。
12、他为我国集成电路产业和设计业的发展战略提出了建议此外，王阳元在2001年作为“汉芯一号”鉴定专家组成员，参与了对上海交大陈进等人的“汉芯一号”DSP芯片的验收工作然而，2006年，“汉芯一号”被揭发为使用摩托罗拉芯片打磨而成，王阳元对此表示自己对此不知情，认为造假的人应负主要责任。
13、对行业的贡献与地位推动中国芯片产业自给自足中微公司作为国内潜在的国家重器，其发展有助于中国芯片产业实现自给自足，减少对国外技术的依赖，提升中国在全球半导体产业中的地位在全球刻蚀设备市场占据一席之地根据咨询公司Gartner的数据，2021年全球干式刻蚀系统市场主要由应用材料泛林集团和东京电子三。
14、王阳元，一位微电子学界的领军人物，深刻体会到微电子学最终要服务于实践于是，中芯国际应运而生成立于2000年的中芯国际，拥有3座芯片代工厂，其中一座具有后端铜互连工艺在2003年，中芯国际被评为全球“年度最佳半导体厂”，并在2004年建成了中国第一条大型12英寸纳米级集成电路生产线中芯国际。
15、会议其他亮点 时间地点2023年6月15日，深圳福田JW万豪酒店主办方TrendForce集邦咨询全球半导体市场研究权威机构同场嘉宾除沈波教授外，会议还邀请行业龙头企业高管科研机构专家，共同探讨技术路线市场趋势及投资机遇议题覆盖从材料生长器件制造到应用场景，全链条剖析第三代半导体发展。
